立讯精密收购Qorvo（威讯联合）旗下在华半导体资产

（一）交易背景

   立讯精密工业股份有限公司（以下简称立讯精密或公司）成立于2004年5月24日，于2010年9月15日在深圳证券交易所主板挂牌上市，公司控股股东为立讯有限公司，持股比例为37.74%，实际控制人为王来春。立讯精密专注于消费电子、汽车和通信等产业，为客户提供一站式多品类核心零部件、模组及系统级产品。公司的产品线广泛，包括但不限于消费电子产品、汽车领域产品以及企业通讯产品等，为客户提供从核心零部件、模组到系统组装的一体化智能制造解决方案。交易对方为跨国公司Qorvo（威讯联合，纳斯达克上市公司），一家专注于设计、开发及生产射频集成电路产品，是全球主要的功率放大器和滤波器供货商。此次交易将促使公司从SIP封装能力向模组封装测试能力进行延伸，与立讯精密在消费电子领域的重叠度、协同度较高。

（二）交易方案

   立讯精密支付现金对价16.52亿元人民币，交易标的于购买日可辨认净资产公允价值为16.45亿元，产生商誉730万元。本次交易未达到信息披露标准，交易双方不设定任何形式的业绩对赌条件，此项交易已于2024年5月2日完成股权交割，并纳入立讯精密合并报表范围。

（三）重组实施效果及亮点

   1.深化垂直整合能力。此次收购有助于立讯精密从系统封装（SiP）向射频前端模组封装（RFM）进行延伸，进一步深化公司在产业链中的垂直整合能力，快速进入通讯射频模组领域，强化公司在消费电子领域的一体化供应能力。

   2.提高上市公司核心竞争力。Qorvo的主要客户包括海内外头部知名厂商，立讯精密通过收购Qorvo的工厂，不仅能够更好地服务现有客户，还能进一步拓展新业务，为公司大客户提供更完整的垂直一体化服务。此外，Qorvo的封装测试工厂由立讯精密运营，有助于优化公司的成本结构，降低运营成本，提高盈利能力，提升公司投资价值。

   3.提升市场信心。此次收购显示了管理层对公司未来发展的信心，进一步增强了市场对立讯精密的信心，有助于提升公司在资本市场的表现。协议签署日2023年12月18日，立讯精密总市值约2,230亿元，截至2024年12月31日，立讯精密总市值约为2,950亿元。

（来源：深圳市证监局）